Collection of papers presented at the DTIP of MEMS & MOEMS Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS ; 9 - 11 April 2008, Nice, France ; [including the Conference on CAD, Design and Test and the Conference on Microfabrication, Integration and Packaging]
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Format: | UnknownFormat |
Sprache: | eng |
Veröffentlicht: |
Grenoble
CMP
2008
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Beschreibung: | Weitere Ausg. bei IEEE, Piscataway, NJ erschienen |
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Beschreibung: | XIV, 392 S. Ill., graph. Darst. |
ISBN: | 9782355000065 978-2-35500-006-5 |