Technical Symposium on Substrates: the Foundation of Semiconductor Packaging 2007 : November 8, 2007, San Jose, California, USA

Technical Symposium on Substrates: the Foundation of Semiconductor Packaging 2007 November 8, 2007, San Jose, California, USA

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaft: MicroElectronics Packaging and Test Engineering Council (BerichterstatterIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:eng
Veröffentlicht: Redhook, NY Curran 2007
Schlagworte:
Konferenzschrift
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Beschreibung
Beschreibung:Enth. nur Präsentationsfolien, keine ausgearb. Vorträge
Beschreibung:341 S.
ISBN:9781605601526
978-1-60560-152-6