Thermal, mechanical and multi-physics simulation and experiments in micro-electronics and micro-systems (EuroSimE 2007); Imaps Poland 2007
Gespeichert in:
| Weitere Verfasser: | |
|---|---|
| Format: | UnknownFormat |
| Sprache: | eng |
| Veröffentlicht: |
Orlando, Fla. u.a.
Elsevier
2008
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| Schriftenreihe: | Microelectronics reliability Special section
48.2008,6 |
| Schlagworte: | |
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Tag hinzufügen | Beschreibung: | Die Vorlage enth. insgesamt 2 Werke |
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| Beschreibung: | S. 803 - 918 Ill., graph. Darst |