Verbundprojekt: Modulare Komponenten zur höchstauflösenden Positionsmessung (MKHP) : Teilprojekt: Grundsatzuntersuchungen zur Verbesserung der optoelektronischen Rasterabtastung zur Gewinnung höchstinterpolierbarer Signale und Entwicklung von Demonstratorlösungen ; Abschlussbericht ; Laufzeit des Vorhabens: 01.10.2002 - 31.03.2006

Verbundprojekt: Modulare Komponenten zur höchstauflösenden Positionsmessung (MKHP) Teilprojekt: Grundsatzuntersuchungen zur Verbesserung der optoelektronischen Rasterabtastung zur Gewinnung höchstinterpolierbarer Signale und Entwicklung von Demonstratorlösungen ; Abschlussbericht ; Laufzeit des Vorhabens: 01.10.2002 - 31.03.2006

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaft: CiS Institut für Mikrosensorik (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser: Brodersen, Olaf (BerichterstatterIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Erfurt ca. 2006
Schlagworte:
Forschungsbericht > Optoelektronischer Sensor > Lagemessung > Hochauflösendes Verfahren > Inkrementale Wegmessung > Normal
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Beschreibung:Förderkennzeichen BMBF 16SV1647. - Verbund-Nr. 01022822
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Auch als elektronische Ressource vorh
Beschreibung:[ca. 55] Bl.
Ill., graph. Darst.