Interconnect technology for three-dimensional chip integration

Zugl.: Ulm, Univ., Diss., 2007

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Munding, Andreas (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Göttingen Cuvillier 2007
Ausgabe:	1. Aufl.
Schlagworte:	Hochschulschrift > Dreidimensionale Integration > Chip > Fertigungstechnik > Fügen
Online Zugang:	Inhaltsverzeichnis
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