Interconnect technology for three-dimensional chip integration

Zugl.: Ulm, Univ., Diss., 2007

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Munding, Andreas (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Göttingen Cuvillier 2007
Ausgabe:	1. Aufl.
Schlagworte:	Hochschulschrift > Dreidimensionale Integration > Chip > Fertigungstechnik > Fügen
Online Zugang:	Inhaltsverzeichnis
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Zugl.: Ulm, Univ., Diss., 2007
Beschreibung:	Auch als Volltextdokument (PDF) auf dem VTS der Univ. Ulm vorhanden: (http://vts.uni-ulm.de/query/browsing.type.asp?type=doctype) *** Genaue URL des vorliegenden Titels siehe Aufnahme als "Elektronische Ressource"!
Beschreibung:	XII, 117 S. zahlr. Ill. und graph. Darst.
ISBN:	9783867274067 978-3-86727-406-7