Wafer level 3-D ICs process technology

Bibliographische Detailangaben

Weitere Verfasser:	Tan, Chuan Seng (HerausgeberIn), Gutmann, Ronald J. (HerausgeberIn), Reif, L. Rafael (HerausgeberIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	New York, NY Springer 2008
Schriftenreihe:	Series on integrated circuits and systems
Schlagworte:	Integrated circuits > Wafer-scale integration
Online Zugang:	Cover
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