Characterization of the dynamics of the flexible printed circuit board development process and scum formation
Gespeichert in:
| 1. Verfasser: | |
|---|---|
| Format: | UnknownFormat |
| Sprache: | eng |
| Veröffentlicht: |
Evanston, Ill.
IPC
1982
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| Schriftenreihe: | Technical paper / Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
439 |
| Schlagworte: | |
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Tag hinzufügen | Beschreibung: | Presented at IPC fall meeting, October 3 - 7,1982, San Diego, California |
|---|---|
| Beschreibung: | 6 S., [3] Bl. Ill., graph. Darst. |