Typical manufacturing problems of medium volume SM assembly
Gespeichert in:
1. Verfasser: | |
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Format: | UnknownFormat |
Sprache: | eng |
Veröffentlicht: |
Lincolnwood, Ill.
IPC
1988
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Schriftenreihe: | Technical paper / Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
714 |
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Beschreibung: | Presented at IPC 31st Annual Meeting, April 18 - 22, 1988, Hollywood, Florida |
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Beschreibung: | 5 S. |