Ultra high resolution dry film IC dimensions in the PC industry
Gespeichert in:
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| Format: | UnknownFormat |
| Sprache: | eng |
| Veröffentlicht: |
Lincolnwood, Ill
IPC
1990
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| Schriftenreihe: | Technical paper / Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
857 |
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Tag hinzufügen | Beschreibung: | Presented at IPC 33rd annual meeting, April 2 - 6, 1990 Boston, MA |
|---|---|
| Beschreibung: | 20 S. Ill., graph. Darst. |