The influence of residual surface contamination on gross defects in electrodeposited copper for printed circuit applications (Pacman bites)
Gespeichert in:
| Weitere Verfasser: | |
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| Format: | UnknownFormat |
| Sprache: | eng |
| Veröffentlicht: |
Lincolnwood, Ill.
IPC
1989
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| Schriftenreihe: | Technical paper / Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
830 |
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Tag hinzufügen | Beschreibung: | Presented at IPC 32nd annual meeting, April 23 - 28, 1989, Lake Buena Vista, FL |
|---|---|
| Beschreibung: | 12 S. Ill. |