The design and manufacturing issues of high density PWBs
Gespeichert in:
| 1. Verfasser: | |
|---|---|
| Format: | UnknownFormat |
| Sprache: | eng |
| Veröffentlicht: |
Lincolnwood, Ill.
IPC
1989
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| Schriftenreihe: | Technical paper / Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
807 |
| Schlagworte: | |
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Tag hinzufügen | Beschreibung: | Presented at IPC/ERSO joint conference, October 17 - 19, 1989, Taipei, Taiwan |
|---|---|
| Beschreibung: | 15 S. graph. Darst. |