Cast lead process and surface mount reliability
Gespeichert in:
| 1. Verfasser: | |
|---|---|
| Format: | UnknownFormat |
| Sprache: | eng |
| Veröffentlicht: |
Evanston, Ill.
IPC
1985
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| Schriftenreihe: | Technical paper / Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
536 |
| Schlagworte: | |
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Tag hinzufügen | Beschreibung: | Presented at IPC 28th annual meeting, April, 1985, New Orleans, LA |
|---|---|
| Beschreibung: | 6 S. Ill., graph. Darst. |