Studies on the performance of compliant pins in the plated through holes of printed circuit boards
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Format: | UnknownFormat |
Sprache: | eng |
Veröffentlicht: |
Evanston, Ill.
IPC
1983
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Schriftenreihe: | Technical paper / Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
500 |
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Beschreibung: | Presented at IPC fall meeting, September, 1983, Denver, Colorado |
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Beschreibung: | 3 S. Ill. |