Thermal fatigue testing of multilayer assemblies
Gespeichert in:
| 1. Verfasser: | |
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| Format: | UnknownFormat |
| Sprache: | eng |
| Veröffentlicht: |
Evanston, Ill.
Inst. of Printed Circuits
1974
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| Schriftenreihe: | Technical paper / Institute of Printed Circuits
36 |
| Schlagworte: | |
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Tag hinzufügen | Beschreibung: | Paper presented at IPC fall meeting, Hilton Hotel, Los Angeles, California, September, 1974 |
|---|---|
| Beschreibung: | 9 S. Ill. |