A quasi-empirical method for predicting the dissolution of flux residues on printed wiring assemblies

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Basu, R. S. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Bonner, J. K. (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Lincolnwood, Ill. IPC 1987
Schriftenreihe:	Technical paper / Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits 649
Schlagworte:
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Beschreibung
Beschreibung:	Presented at IPC 30st annual meeting, March 29 - April 3, 1987, Atlanta, Georgia
Beschreibung:	34 S.