.050" x.050" surface mount interconnect system
Gespeichert in:
| 1. Verfasser: | |
|---|---|
| Format: | UnknownFormat |
| Sprache: | eng |
| Veröffentlicht: |
Lincolnwood, Ill
IPC
1987
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| Schriftenreihe: | Technical paper / Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
631 |
| Schlagworte: | |
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Tag hinzufügen | Beschreibung: | Presented at IPC 30st annual meeting, March 29 - April 3, 1987, Atlanta, Georgia |
|---|---|
| Beschreibung: | 9 S. |