Neue Verfahren zum chemisch-mechanischen Reinigen von Einzelwafern für Sub-100-mm-Technologie - CMC Cleaner : Abschlussbericht ; Laufzeit: 01.08.2002 - 31.01.2005

Neue Verfahren zum chemisch-mechanischen Reinigen von Einzelwafern für Sub-100-mm-Technologie - CMC Cleaner Abschlussbericht ; Laufzeit: 01.08.2002 - 31.01.2005

Die Vorlage enth. insgesamt 2 Werke

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Gentischer, Josef (VerfasserIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Niedereschach Schmid Technology Systems GmbH ca. 2005
Schlagworte:
Forschungsbericht > Halbleitertechnologie > Wafer > Chemischer Prozess > Reinigung
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Beschreibung
Zusammenfassung:Die Vorlage enth. insgesamt 2 Werke
Beschreibung:Förderkennzeichen BMBF 01M3133D. - Verbund-Nr. 01022486. - Engl. Zsfassung u.d.T.: New process for chemical-mechanical cleaning of single wafers for sub-100 mm technologies
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Auch als elektronische Ressource vorh
Beschreibung:71, 45 Bl.
Ill., graph. Darst.