Abschlussbericht für das Teilvorhaben "Entwicklung von neuen Verarbeitungstechnologien zur stabilen Prozessierung ultradicker Schichten von Polymeren für die Anwendung in der Mikrosystemtechnik" im Projektverbund "Neue hochpräzise Mikrokomponenten hergestellt mit umsetzungsorientierten und kosteneffizienten Fertigungsverfahren - MICROCOMP" : Berichtszeitraum: 1. November 2002 - 30. Juni 2006

Abschlussbericht für das Teilvorhaben "Entwicklung von neuen Verarbeitungstechnologien zur stabilen Prozessierung ultradicker Schichten von Polymeren für die Anwendung in der Mikrosystemtechnik" im Projektverbund "Neue hochpräzise Mikrokomponenten hergestellt mit umsetzungsorientierten und kosteneffizienten Fertigungsverfahren - MICROCOMP" Berichtszeitraum: 1. November 2002 - 30. Juni 2006

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaft: micro resist technology GmbH (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser: Engelke, Rainer (BerichterstatterIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Berlin 2006
Schlagworte:
Forschungsbericht > Mikrosystemtechnik > LIGA-Verfahren > Lithografie > Kunststoffbeschichtung
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Beschreibung
Beschreibung:Förderkennzeichen BMBF 16SV1745. - Verbund-Nr. 01023183. - Literaturverz. - Engl. Zsfassung u.d.T.: Final report for the partial plan "Development of new manufacturing techniques for stable processing of ultra-thick polymer films for the application in microsystem technology" within the framework of the project "New high precision microcomponents produced with transfer-oriented and cost-effective manufacturing techniques - MICROCOMP"
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Auch als elektronische Ressource vorh
Beschreibung:46 Bl.
Ill., graph. Darst.