Thermal, mechanical and multi-physics simulation and experiments in micro-electronics and micro-systems (EuroSimE) Polytronic 2005 ; [... papers presented at the International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), Berlin, April 2005 and Brussels, May 2004 ... Annual EurosimE Conference ...]

Bibliographische Detailangaben

Weitere Verfasser:	Wymysłowski, Artur (BerichterstatterIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Orlando, Fla. u.a. Elsevier 2007
Schriftenreihe:	Microelectronics reliability Special sections 47.2007,2/3
Schlagworte:	Konferenzschrift
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