Copper interconnects, new contact and barrier metallurgies/structures, and low-k interlevel dielectrics III [International Symposium on Copper Interconnections, Low-k Interlevel Dielectrics, and New Contact and Barrier Metallurgies/Structures III held as part of the 208th meeting of the Electrochemical Society, ECS meeting, October 16 - 21, 2005, Los Angeles, California, USA]

Bibliographische Detailangaben

Körperschaften:	Electrochemical Society Dielectric Science and Technology Division (BerichterstatterIn), Electrochemical Society Electronics and Photonics Division (BerichterstatterIn), Electrochemical Society Electrodeposition Division (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser:	Mathad, G. S. (BerichterstatterIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Pennington, NJ Electrochemical Society 2006
Schriftenreihe:	ECS transactions 1,11
Schlagworte:	Konferenzschrift
Online Zugang:	Inhaltsverzeichnis
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