Zuverlässigkeit hochtemperaturtauglicher Elektronikkomponenten für modulare Mikrosysteme [Verbundprojekt: Modulare Hochtemperaturmechatronik für Getriebeanwendungen - HTM] ; [Laufzeit: 01.01.2002 - 31.12.2005]
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| Sprache: | ger |
| Veröffentlicht: |
Kiel
Univ., Lehrstuhl für Halbleitertechnik
ca. 2006
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