Zuverlässigkeit hochtemperaturtauglicher Elektronikkomponenten für modulare Mikrosysteme [Verbundprojekt: Modulare Hochtemperaturmechatronik für Getriebeanwendungen - HTM] ; [Laufzeit: 01.01.2002 - 31.12.2005]
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| Sprache: | ger |
| Veröffentlicht: |
Kiel
Univ., Lehrstuhl für Halbleitertechnik
ca. 2006
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Tag hinzufügen | Beschreibung: | Förderkennzeichen BMBF 16 SV 1562. - Verbund-Nr. 01022122. - Literaturverz Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden Auch als elektronische Ressource vorh |
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