Miniaturisierte Sensormodule auf WL-CSP-Basis mit mehrstufigen hochschmelzenden Lotverbindungen : Vorhabensbezeichnung: HT-MiSeMod ; Teilvorhabensbeschreibung: miniaturisiertes Sensormodul ; Schlussbericht ; Laufzeit des Vorhabens: 1. Sept. 2002 - 30. Juni 2005

Miniaturisierte Sensormodule auf WL-CSP-Basis mit mehrstufigen hochschmelzenden Lotverbindungen Vorhabensbezeichnung: HT-MiSeMod ; Teilvorhabensbeschreibung: miniaturisiertes Sensormodul ; Schlussbericht ; Laufzeit des Vorhabens: 1. Sept. 2002 - 30. Juni 2005

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaft: ifm electronic gmbh (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser: Milz, K. (BerichterstatterIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Tettnang ca. 2005
Schlagworte:
Forschungsbericht > Löten > Chip > Gedruckte Schaltung > Lötverbindung > Hochschmelzende Legierung
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Beschreibung
Beschreibung:Förderkennzeichen BMBF 16 SV 1640. - Verbund-Nr. 01022746. - Engl. Berichtsbl. u.d.T.: HT-MiSeMod - Miniaturised sensor moduls on the base of WL-CSP with high melting double bumps
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Auch als elektronische Ressource vorh
Beschreibung:16 Bl.
Ill., graph. Darst.