Verbundvorhaben MATCH-DRUCK - Mikrogehäuste mediengetrennte Silizium-Druck- und Differenzdrucksensoren für industrielle Anwendungen, [Teilprojekt]: Entwicklung und Fertigung von LTCC-basierten Multilayer-Gehäusen zum Packaging der Sensoren Abschlussbericht MATCH-Druck ; Laufzeit des Vorhabens: 01.06.2002 - 31.12.2005
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Format: | UnknownFormat |
Sprache: | ger |
Veröffentlicht: |
Hermsdorf
VIA electronics GmbH
2006
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Beschreibung: | Förderkennzeichen BMBF 16 SV 1572. - Verbund-Nr. 01022485. - Engl. Berichtsbl. u.d.T.: Funded R & D project "MATCH-Druck - miniaturized media separated silicon pressure sensor elements for industrial applications" - final report "Development and manufacturing of LTCC based multilayer packages for Si-pressure sensors". - Literaturangaben Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden Auch als elektronische Ressource vorh |
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Beschreibung: | 30 Bl. Ill., graph. Darst. |