Special issue with contributions from ITherm 2004 [... IEEE ITHERM 2004 proceedings - the Ninth Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems, June 1 - 4, 2004, Las Vegas, Nev., USA]

Bibliographische Detailangaben

Körperschaft:	Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	New York, NY American Soc. of Mechanical Engineers 2006
Schriftenreihe:	Transactions of the ASME Journal of electronic packaging 128.2006,2
Schlagworte:	Konferenzschrift
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