Hochtemperatursysteme für die Automobil-Mikroelektronik: Chips, Aufbautechnik und Zuverlässigkeit (HOTCAR) : Abschlußbericht ; Laufzeit des Vorhabens: 01.12.2001 - 30.11.2004

Hochtemperatursysteme für die Automobil-Mikroelektronik: Chips, Aufbautechnik und Zuverlässigkeit (HOTCAR) Abschlußbericht ; Laufzeit des Vorhabens: 01.12.2001 - 30.11.2004

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Wondrak, Wolfgang (VerfasserIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Böblingen DaimlerChrysler AG 2005
Schlagworte:
Forschungsbericht
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Beschreibung
Beschreibung:Förderkennzeichen BMBF 01M3125B. - Verbund-Nr. 01022020. - Engl. Zsfassung vorhanden. - Literaturverz
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Auch als elektronische Ressource vorh
Beschreibung:12 Bl.
Ill., graph. Darst.