Analyse zu zukünftigen Leitbahnsystemen und zum Packaging in der Silizium-Mikroelektronik : ANAPAC ; Abschlussbericht 12/2003 ; Berichtszeitraum: 01.01.2002 bis 31.12.2003

Analyse zu zukünftigen Leitbahnsystemen und zum Packaging in der Silizium-Mikroelektronik ANAPAC ; Abschlussbericht 12/2003 ; Berichtszeitraum: 01.01.2002 bis 31.12.2003

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaft: Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser: Geßner, T. (BerichterstatterIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Chemnitz 2004
Schlagworte:
Forschungsbericht
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Beschreibung
Beschreibung:Förderkennzeichen BMBF 01M3126. - Literaturangaben
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Auch als elektronische Ressource vorh
Beschreibung:33 Bl
Ill., graph. Darst