Lead-free solder interconnect reliability

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaften: Electronic Device Failure Analysis Society (BerichterstatterIn), ASM International (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser: Shangguan, Dongkai (BerichterstatterIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:eng
Veröffentlicht: Materials Park, Ohio ASM International 2005
Ausgabe:1. printing
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