Lead-free solder : interconnect reliability

Lead-free solder interconnect reliability

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaften: Electronic Device Failure Analysis Society (BerichterstatterIn), ASM International (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser: Shangguan, Dongkai (BerichterstatterIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:eng
Veröffentlicht: Materials Park, Ohio ASM International 2005
Ausgabe:1. printing
Schlagworte:
Microelectronic packaging > Reliability > Solder and soldering > Lead-free electronics manufacturing processes
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Beschreibung
Beschreibung:Includes bibliographical references and index
Beschreibung:X, 292 S
Ill., graph. Darst
26 cm
ISBN:0871708167
0-87170-816-7