Modulare Mikrosystemtechnik in der Sensorik Abschlussbericht zum Umsetzungsprojekt ; Berichtszeitraum: 1.01.2001 - 30.06.2004

Microsensors, mudularization of measuring systems, primsens interface, buskoppel interface, IEEE 1451

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Pahlke, Wolfgang (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Rein, Dirk (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Göttingen AMA Fachverband für Sensorik e. V. 2004
Schlagworte:	Forschungsbericht > Mikrosensor > Modulbauweise
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Microsensors, mudularization of measuring systems, primsens interface, buskoppel interface, IEEE 1451
Beschreibung:	Förderkennzeichen BMBF 16 SV 1337. - Verbund-Nr. 01019742 Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden Auch als elektronische Ressource vorh
Beschreibung:	Getr. Zählung, [ca. 100] S Ill., graph. Darst