Ultradünne nanostrukturierte Diffusionsbarrieren gemeinsamer Abschlußbericht zum Verbundprojekt
Copper-metallization, diffusion barrier, amophous, ternary, Ta, TaN, TaSiN, WNx, WSiN, PVD, CVD
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Format: | UnknownFormat |
Sprache: | ger |
Veröffentlicht: |
Dresden
AMD Saxony LLC & Co. KG u.a.
2004
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Zusammenfassung: | Copper-metallization, diffusion barrier, amophous, ternary, Ta, TaN, TaSiN, WNx, WSiN, PVD, CVD |
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Beschreibung: | Förderkennzeichen BMBF 03 N 1067 A - D. - Verbund-Nr. 01017491. - Engl. Zusfassung u.d.T.: Joint final report for the joint research project "Ultrathin nano structured diffusion barriers" Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden Auch als elektronische Ressource vorh |
Beschreibung: | 116 S Ill., graph. Darst |