Ultradünne nanostrukturierte Diffusionsbarrieren gemeinsamer Abschlußbericht zum Verbundprojekt

Copper-metallization, diffusion barrier, amophous, ternary, Ta, TaN, TaSiN, WNx, WSiN, PVD, CVD

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Ecke, Romona (VerfasserIn)
Weitere Verfasser: Schulz, Stefan E. (VerfasserIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Dresden AMD Saxony LLC & Co. KG u.a. 2004
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Beschreibung
Zusammenfassung:Copper-metallization, diffusion barrier, amophous, ternary, Ta, TaN, TaSiN, WNx, WSiN, PVD, CVD
Beschreibung:Förderkennzeichen BMBF 03 N 1067 A - D. - Verbund-Nr. 01017491. - Engl. Zusfassung u.d.T.: Joint final report for the joint research project "Ultrathin nano structured diffusion barriers"
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Auch als elektronische Ressource vorh
Beschreibung:116 S
Ill., graph. Darst