Erfassung und Beeinflussung des Zustandes von Poliersuspensionen für das chemisch-mechanische Polieren (CMP) in der Halbleiterbauelementfertigung

Erfassung und Beeinflussung des Zustandes von Poliersuspensionen für das chemisch-mechanische Polieren (CMP) in der Halbleiterbauelementfertigung

Zugl.: Dresden, Techn. Univ., Diss., 2004

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Kuntzsch, Timo (VerfasserIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Dresden w.e.b.-Univ.-Verl. 2004
Schlagworte:
Hochschulschrift > Wafer > Polieren > Poliermittel > Suspension > Agglomerieren > Fertigungsfehler > Qualitätssicherung
Online Zugang:Inhaltsverzeichnis
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