Erfassung und Beeinflussung des Zustandes von Poliersuspensionen für das chemisch-mechanische Polieren (CMP) in der Halbleiterbauelementfertigung

Zugl.: Dresden, Techn. Univ., Diss., 2004

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Kuntzsch, Timo (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Dresden w.e.b.-Univ.-Verl. 2004
Schlagworte:	Hochschulschrift > Wafer > Polieren > Poliermittel > Suspension > Agglomerieren > Fertigungsfehler > Qualitätssicherung
Online Zugang:	Inhaltsverzeichnis
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