Beiträge zum flußmittelfreien Weichlöten elektronischer Baugruppen im Vakuum
Zugl.: Dresden, Techn. Univ., Diss., 2003
Gespeichert in:
| 1. Verfasser: | |
|---|---|
| Format: | UnknownFormat |
| Sprache: | ger |
| Veröffentlicht: |
Templin
Detert
2004
|
| Ausgabe: | 1. Aufl. |
| Schriftenreihe: | Themenreihe: Elektronik-Technologie in Forschung und Praxis
12 |
| Schlagworte: | |
| Online Zugang: | Inhaltsverzeichnis |
| Tags: |
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Tag hinzufügen | Zusammenfassung: | Zugl.: Dresden, Techn. Univ., Diss., 2003 Flußmittel werden beim Löten verwendet, damit die durch das Lot zu verbindenden Oberflächen von diesem schnell und gut benetzt werden. Nach Möglichkeiten zum Löten ohne Flußmittel wird gesucht, weil auf elektronischen Baugruppen verbleibende Flußmittelreste schädliche Auswirkungen auf deren Funktionalität und Zuverlässigkeit haben können, was von besonderer Bedeutung für hochintegrierte Baugruppen und Mikrosysteme ist. In der vorliegenden Arbeit wird, im Sinne einer Evaluierung flußmittelfreier Lötverfahren hinsichtlich ihrer Eignung zum Einsatz in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, das Vakuumlöten betrachtet, welches im Maschinenbau seit langem für flußmittelfreie Hartlötungen eingesetzt wird. Vergleichsweise breiter Raum wird dabei der Darstellung der notwendigen Grundlagen des Lötens gewidmet. Schließlich werden die vom Autor während seiner Tätigkeit als wissenschaftlicher Mitarbeiter am Institut für Elektronik-Technologie der Technischen Universität Dresden gewonnenen Erfahrungen zum Vakuumlöten exemplarisch dargestellt und diskutiert. Damit wird ein Beitrag zur Einschätzung der Vor- und Nachteile und schließlich der Anwendbarkeit des Vakuumlötens in der Elektronik-Technologie geleistet |
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| Beschreibung: | IV, 125 S. Ill., graph. Darst. 21 cm |
| ISBN: | 3934142168 3-934142-16-8 |