Test method for the measurement of tensile and shear tack for electronic solder pastes and adhesives

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	National Physical Laboratory (Teddington) NPL electronics interconnection reports on CD
1. Verfasser:	Brewin, A. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Hunt, C. P. (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Veröffentlicht:	2001
Schriftenreihe:	NPL report MATC (A) 31
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