Best practice guide for thermocycling and reliability assessment of solder joints

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	National Physical Laboratory (Teddington) NPL electronics interconnection reports on CD
1. Verfasser:	Dusek, M. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Hunt, C. P. (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Veröffentlicht:	2000
Schriftenreihe:	NPL report CMMT (A) 274
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