HiTAP - High Temperature Advanced Packages : Abschlußbericht zum Verbundprojekt

HiTAP - High Temperature Advanced Packages Abschlußbericht zum Verbundprojekt

Avanced packages, flip chip, chip scale packages, ball grid array

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaft: Technische Universität Dresden Institut für Halbleiter- und Mikrosystemtechnik (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser: Wiese, Steffen (BerichterstatterIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Dresden 2003
Schlagworte:
Forschungsbericht
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Beschreibung
Zusammenfassung:Avanced packages, flip chip, chip scale packages, ball grid array
Beschreibung:Förderkennzeichen BMBF 16SV956/8
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Auch als elektronische Ressource vorh
Beschreibung:333 S
Ill., graph. Darst