Ultraschall-Keilbonden im engsten Raster mit feinsten Bonddrähten und modifizierten Bondwerkzeugen Abschlußbericht zum Forschungsvorhaben ; Laufzeit: 01.10.1995 bis 31.12.1997

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaft: Technische Universität Dresden Institut für Halbleiter- und Mikrosystemtechnik (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser: Meusel, Ekkehard (BerichterstatterIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Dresden u.a. 1998
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Beschreibung
Beschreibung:Förderkennzeichen AiF 10394 B - DVS 11.017
Beschreibung:VIII, 112 Bl
Ill., graph. Darst