Advances in electronic packaging 2003 presented at 2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition, July 6 - 11, 2003, Maui, Hawaii; [InterPACK '03; IPACK 03] Vol. 1

Bibliographische Detailangaben

Körperschaften:	American Society of Mechanical Engineers Electronic and Photonic Packaging Division (BerichterstatterIn), International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition (BerichterstatterIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	New York, NY The American Society of Mechanical Engineers 2003
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