Untersuchungen zur Eignung des Ultraschalldrahtbondens für die Chipmontage auf MID-Substraten

Zugl.: Stuttgart, Univ., Diss., 2003 (Nicht für den Austausch)

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Scholz, Ulrike (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Aachen Shaker 2004
Schriftenreihe:	Berichte aus der Mikrosystemtechnik
Schlagworte:	Hochschulschrift > Dreidimensionaler spritzgegossener Schaltungsträger > System-on-Chip > Drahtbonden > Ultraschalltechnik > Stoffschluss > Mehrstufenprozess
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	Zugl.: Stuttgart, Univ., Diss., 2003 (Nicht für den Austausch)
Beschreibung:	170 S Ill., graph. Darst 21 cm
ISBN:	3832224726 3-8322-2472-6