HoSiCa - Hochreiner Siliziumcarbid-Werkstoff für die Halbleiterfertigung Schlussbericht zum Vorhaben

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaft: Aixtron AG (BerichterstatterIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Aachen 2002
Schlagworte:
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Beschreibung:Förderkennzeichen BMBF 03N1052. - 03N1052A. - 03N1052AO
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Auch als elektronische Ressource vorh
Beschreibung:14 Bl
Ill., graph. Darst