Subsurface damage measurement in silicon wafers by laser scattering

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Zhang, J. M. (VerfasserIn)
Weitere Verfasser:	Pei, Z. J. (VerfasserIn), Sun, J. G. (VerfasserIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	Dearborn, Mich. Society of Manufacturing Engineers 2002
Schriftenreihe:	Technical paper / SME, Society of Manufacturing Engineers MS 02-173
Schlagworte:
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Beschreibung
Beschreibung:	Presented at the conference: NAMRC XXX, May 21 - 24, 2002, West Lafayette, Indiana
Beschreibung:	8 S