MEMS packaging

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Bibliographische Detailangaben
Körperschaft:	Institution of Electrical Engineers (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser:	Hsu, Tai-Ran (HerausgeberIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	eng
Veröffentlicht:	London INSPEC, The Institution of Electrical Engineers c 2004
Schriftenreihe:	EMIS processing series 3
Schlagworte:	Microelectromechanical systems > Microelectronic packaging > Mikromechanik
Online Zugang:	Inhaltsverzeichnis
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