MEMS packaging

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Bibliographische Detailangaben
Körperschaft: Institution of Electrical Engineers (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser: Hsu, Tai-Ran (HerausgeberIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:eng
Veröffentlicht: London INSPEC, The Institution of Electrical Engineers c 2004
Schriftenreihe:EMIS processing series 3
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Beschreibung
Beschreibung:Includes bibliographical references and index
Beschreibung:XXIX, 275 S
Ill., graph. Darst
26 cm
ISBN:0863413358
0-86341-335-8