Diagnose mikrofluider Systeme - DIAMIK, Teilprojekt: Entwicklung der Sensorstrukturen einschl. der Aufbau- und Verbindungstechnik Abschlussbericht ; Themenlaufzeit: 01.11.1999 - 31.10.2002

Sensor, thickfilm technology, SMD-assembly, chip-assembly

Bibliographische Detailangaben

Körperschaft:	Radeberger Hybridelektronik GmbH (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser:	Reppe, Günter (BerichterstatterIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Radeberg ca. 2002
Schlagworte:	Forschungsbericht
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