Diagnose mikrofluider Systeme - DIAMIK, Teilprojekt: Entwicklung der Sensorstrukturen einschl. der Aufbau- und Verbindungstechnik Abschlussbericht ; Themenlaufzeit: 01.11.1999 - 31.10.2002

Sensor, thickfilm technology, SMD-assembly, chip-assembly

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaft: Radeberger Hybridelektronik GmbH (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser: Reppe, Günter (BerichterstatterIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Radeberg ca. 2002
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Beschreibung
Zusammenfassung:Sensor, thickfilm technology, SMD-assembly, chip-assembly
Beschreibung:Förderkennzeichen BMBF 16SV11052. - Verbund-Nr. 01017661
Engl. Zsfassung u.d.T.: Diagnosis of micro-fluid systems - DIAMIK. Project RHe: Development of sensor structures inclusive of interconnection- and mounting-technologies
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Dokumentenversion können nicht ausgeschlossen werden
Auch als elektronische Ressource vorh
Beschreibung:12 Bl
Ill., graph. Darst