Vorhaben COMED Mikrowellen-und mikrooptische Montageverfahren Schlussbericht

MHIC-module, sawing, dicing, pick and place, bonding, welding, laser, testing

Bibliographische Detailangaben

Körperschaft:	Tesat-Spacecom GmbH (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser:	Zahn, Reinhold (BerichterstatterIn)
Format:	UnknownFormat
Sprache:	ger
Veröffentlicht:	Backnang 2002
Ausgabe:	Issue A
Schlagworte:	Forschungsbericht
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