Vorhaben COMED Mikrowellen-und mikrooptische Montageverfahren : Schlussbericht

Vorhaben COMED Mikrowellen-und mikrooptische Montageverfahren Schlussbericht

MHIC-module, sawing, dicing, pick and place, bonding, welding, laser, testing

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaft: Tesat-Spacecom GmbH (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser: Zahn, Reinhold (BerichterstatterIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Backnang 2002
Ausgabe:Issue A
Schlagworte:
Forschungsbericht
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Beschreibung
Zusammenfassung:MHIC-module, sawing, dicing, pick and place, bonding, welding, laser, testing
Beschreibung:Förderkennzeichen BMBF 50YC9915. - Engl. Zsfassung u.d.T.: COMED microwave and micro-optical assembly methods - final report
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Auch als elektronische Ressource vorh
Beschreibung:79 Bl
Ill., graph. Darst