Verbundvorhaben: Prozeß- und lebensdaueroptimierter Underfiller für den Einsatz der Flip Chip Technologie bei Anwendungen höherer Leistung im Maschinen- und Automobilbau (PUMA), Teilprojekt: Organische Substrate für den Einsatz der Flip Chip Technologie : Abschlußbericht ; Berichtszeitraum: 01.01.1999 - 31.12.2001

Verbundvorhaben: Prozeß- und lebensdaueroptimierter Underfiller für den Einsatz der Flip Chip Technologie bei Anwendungen höherer Leistung im Maschinen- und Automobilbau (PUMA), Teilprojekt: Organische Substrate für den Einsatz der Flip Chip Technologie Abschlußbericht ; Berichtszeitraum: 01.01.1999 - 31.12.2001

Flip chip

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaft: Siegert-Electronic GmbH (BerichterstatterIn)
Weitere Verfasser: Schmaus, Christa (BerichterstatterIn)
Format: UnknownFormat
Sprache:ger
Veröffentlicht: Cadolzburg ca. 2002
Schlagworte:
Forschungsbericht
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Beschreibung
Zusammenfassung:Flip chip
Beschreibung:Förderkennzeichen BMBF 03N3058 D 6. - Verbund-Nr. 01013309. - Engl. Zsfassung u.d.T.: Organic substrates for flip chip technology
Unterschiede zwischen dem gedruckten Dokument und der elektronischen Ressource können nicht ausgeschlossen werden
Auch als elektronische Ressource vorh
Beschreibung:45 Bl
Ill., graph. Darst